产学研

工业控制系统被称为制造业的“大脑”，但一个尴尬的现实是：高校控制学科实验室里跑通的算法，到了工厂车间往往“水土不服”；企业产线上真实存在的控制难题，却找不到对口的研究团队来解。2025年底工信部印发的《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》...

导语 九部门联合印发的《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》设下了一个硬指标：到2028年，物联网核心产业规模突破3.5万亿元，终端连接数力争达到百亿级规模。资本和政策的热情不难感知，但在产学研对接的一线，一个结构性矛盾...

产学研观察 | 第 017 期 如果你最近翻过嵌入式相关的招聘JD，会发现一个微妙的变化。企业挂在嘴边的“精通STM32”“熟悉RTOS”正在退居次席，取而代之的是“具备BMS算法落地经验”“做过电机FOC量产项目”“熟悉车规功能安全流程”...

2025年中国芯片设计产业交出了一份足以让行业振奋的成绩单：全行业销售额达到8357.3亿元，同比增长29.4%，重回高速增长区间。过亿企业数量突破800家，人工智能与电动汽车成为拉动增长的双引擎。从宏观数据看，中国芯片设计似乎已经走出了此...

导语 EDA被誉为“芯片之母”，却长期被国际三巨头牢牢握在手中。2025年以来，从出口管制波动到国产工具密集发布，从高校开源平台到企业并购整合，这条“卡脖子”链条上正在发生微妙变化。但对于产学研对接一线的参与者而言，真正的难题或许不在于某一...

一颗芯片从设计图纸到实体样品，中间横亘着一道多数团队难以独自跨越的鸿沟。全掩膜流片动辄数百万元起步，对于高校课题组、初创设计公司而言，一次失败就足以耗尽全部研发预算。多项目晶圆（MPW）的存在，让这道门槛从“生死线”变成了“起跑线”。但MP...

2025年的封装测试行业交出了一份耐人寻味的成绩单。A股14家主要封测企业合计营收1490.49亿元，先进封装占比高的企业增速普遍跑赢大盘，而固守传统封装产线的厂商则在价格与成本之间挣扎。头部企业长电科技、通富微电、华天科技营收稳居前列，但...

导语 一颗芯片从论文里的电路图变成可测试的硅片，中间隔着一道名为“流片”的窄门。这道门烧钱、烧时间、更烧经验。2025年以来，从南京大学的模拟存算芯片到广州城市理工学院的本科生运放芯片，越来越多高校团队跨过了流片线，但跨过去之后的故事，往往...

导语 2026年，国家五年规划首次将IP核与EDA并列单列为集成电路产业的两个独立细分领域。这个信号意味深长：芯片自主的焦点，正在从整机产品向上游底层模块迁移。对于高校科研团队和企业研发负责人而言，IP核恰恰是产学研对接中最容易“错位”的环...

导语 2026年10月，第六届RISC-V中国峰会在深圳落幕，进迭时空发布业内首颗完整符合服务器规范的V100芯片，达摩院玄铁C950跑通270亿参数大模型推理。RISC-V从物联网边缘设备闯入数据中心核心腹地，信号已经足够清晰。但对高校实...